Монтаж печатных плат
Главное направление производства mPlata — поверхностный монтаж печатных плат. Технология предполагает установку чип-компонентов (SMD) на поверхность платы.
Современные автоматические линии монтажа печатных плат позволяют нам в сжатые сроки выпускать платы разной степени сложности (например, для усилителей) и любыми сериями.
Мы осуществляем радиомонтаж как на автоматической линии (серийные проекты), так и на манипуляторах и вручную (срочные проекты, пилотные партии).
Какой монтаж подойдет Вам?
Срочный монтаж печатных плат
Срочный монтаж это как правило пилотная партия, опытные образцы или крайне сжатые сроки сдачи проекта. В любом случае, своевременный выпуск Ваших изделий это очень ответственная задача для нас.
Серийный монтаж печатных плат
Серийный монтаж основной отработанный процесс сборки проверенных электронных модулей. Серийному выпуску продукции всегда предшествует опытная партия.
Комплектация
Мы предлагаем воспользоваться нашей услугой по закупке комплектующих для монтажа ваших печатных плат. В этом случае предоставляются скидки на все этапы контрактного производства, и гарантируется корректность подготовки комплектации к изготовлению, с учетом всех требований. Кроме того, мы можем изготовить металлические СВЧ-экраны (стандартные и на заказ) для установки на печатную плату и экранирования электромагнитных излучений.
Требования к давальческой комплектации
Давальческая комплектация принимается только по накладной унифицированной формы М-15.
Для ускорения приемки и пересчета комплектующих, просьба передавать М-15 заранее и в электронном виде (Excel):
- Компоненты для сборки должны поставляться в заводских упаковках.
- BGA-компоненты должны поставляться в вакуумной упаковке.
- Каждое наименование укладывается в отдельную упаковку (коробку или пакет) с четко читаемым наименованием и указанным количеством, корректно отраженным в передаточных документах.
Требования к технологическому запасу давальческой комплектации
5%, но не менее 100 шт
от 1
до 5 000, шт
до 5 000, шт
от 5 001
до 100 000, шт
до 100 000, шт
от 100 001
до 1 000 000, шт
до 1 000 000, шт
Чип-компоненты в типоразмере 0201 (0.6х0.3мм) и менее
5%
2%
5%, но не менее 50 шт
Чип-резисторы/конденсаторы варисторы и индуктивности типоразмеров 0402 – 1210 (от 1.0 х 0.5мм до 3.2 х 2.5мм), 8мм лента
5%
2%
5%, но не менее 25 шт
Резисторы, конденсаторы, варисторы и индуктивности типоразмером более 1210 (3.2х2.5мм), другие компоненты в 8мм ленте, такие как SOT23, SC70, SOD80, SOD123-923, светодиоды (LED), Tantal A/B, предохранители 1206 и выше, резисторные и конденсаторные сборки, компоненты в 12 мм ленте - SMA, SMB, MELF, подстроечные резисторы
5%
2%
1%, но не менее 5 шт
Прочие компоненты в 12мм + ленте. Tantal C/D, SOIC, MSOP, SSOP, SOT223 и SOT89, MB-S, кварцы/генераторы/осцилляторы, индуктивности (дроссели), DPAK, QFN/QFP/LGA до 100 выводов, электролитические конденсаторы, кнопки, компоненты монтируемые в отверстие (выводные)
1%
0,5%
Запас не требуется, рекомендация 1 шт
Крупные компоненты – модули (микросборки), BGA, QFP/QFN/LGA более 100 выводов, разъемы
0,1%
0,01%
5%, но не менее 100 шт
от 1
до 5 000, шт
до 5 000, шт
от 5 001
до 100 000, шт
до 100 000, шт
от 100 001
до 1 000 000, шт
до 1 000 000, шт
Чип-компоненты в типоразмере 0201 (0.6х0.3мм) и менее
5%
2%
5%, но не менее 50 шт
Чип-резисторы/конденсаторы варисторы и индуктивности типоразмеров 0402 – 1210 (от 1.0 х 0.5мм до 3.2 х 2.5мм), 8мм лента
5%
2%
5%, но не менее 25 шт
Резисторы, конденсаторы, варисторы и индуктивности типоразмером более 1210 (3.2х2.5мм), другие компоненты в 8мм ленте, такие как SOT23, SC70, SOD80, SOD123-923, светодиоды (LED), Tantal A/B, предохранители 1206 и выше, резисторные и конденсаторные сборки, компоненты в 12 мм ленте - SMA, SMB, MELF, подстроечные резисторы
5%
2%
1%, но не менее 5 шт
Прочие компоненты в 12мм + ленте. Tantal C/D, SOIC, MSOP, SSOP, SOT223 и SOT89, MB-S, кварцы/генераторы/осцилляторы, индуктивности (дроссели), DPAK, QFN/QFP/LGA до 100 выводов, электролитические конденсаторы, кнопки, компоненты монтируемые в отверстие (выводные)
1%
0,5%
Запас не требуется, рекомендация 1 шт
Крупные компоненты – модули (микросборки), BGA, QFP/QFN/LGA более 100 выводов, разъемы
0,1%
0,01%
Особенности монтажа
Задача
Серийный выпуск изделия, пилотная партия
Суммарная производительность цеха SMT
400 000 комп.\час
01005 (размеры в дюймах, что соответствует 0,4 мм х 0,2 мм), BGA, microBGA, LGA, QFN (допустимо в лентах и матричных поддонах)
min - 50мм х 50мм,
max - 460мм х 460мм
max - 460мм х 460мм
Контроль партий комплектующих. Паспорта плат с указанием: производственных участков, исполнителей, произведенных ремонтов, ОТК с фото
Собственный цех изготовления оснасток
Двойная волна припоя (свинец)
30 мест
Сроки
От 3 рабочих дней
Паяльная маска
Работа с корпусами
На автоматическую линию принимаются печатные платы в размерах:
MES отслеживание плат с QR
Запрессовка разъемов Press fitting
Автоматическая пайка в отверстия THT
Рабочих мест для ручного выводного монтажа
Требуется наличие паяльной маски
Мультизаготовка
Наличие мультиплицированных плат крайне желательно
Технологические поля
Требуется наличие технологических полей, кроме случаев минимального зазора “край платы - компонент” 5мм
Реперные знаки
Требуются реперные знаки
Финишное покрытие
М-Плата рекомендует иммерсионное олово
Деформация плат
Не допускается деформация более 0.75% по IPC-A-600G
Смешанная технология
Крайне не рекомендуется одновременное использование свинцовых и бессвинцовых компонентов
Тяжелые компоненты SMD с двух сторон
Недопустимо, либо требуется нанесение клея, которое удорожает процесс сборки
Минимальный зазор между SMD компонентами
Недопустимо менее 0,5мм по IPC-7351A
Требования к входящей документации в компании М-плата
Корректно подготовленная входящая документация ускоряет расчёт, подготовку производства и запуск заказа. Ниже приведён минимальный комплект файлов и требования к их содержанию для ручного, автоматического и манипуляторного монтажа печатных плат.
- BOM: позиционные обозначения, полный part number, количество.
- Сборочный чертёж: все позиции, полярность, первый вывод, ориентация, нестандартные требования к монтажу.
- Pick and Place: координаты, угол поворота, сторона установки, единые обозначения с BOM.
- Gerber: финальные производственные файлы, по которым изготовлены печатные платы.
- Передавайте только актуальные производственные версии документов.
- Предпочтительные форматы: Excel, Word, текстовые файлы, PDF без сканов.
- Файлы не должны быть защищены от просмотра, обладать возможностью поиска, копирования и редактирования, так как правки требуются на этапе подготовки производства.
- Во всех документах должны использоваться единые позиционные обозначения
- При наличии нескольких версий необходимо явно указать действующую редакцию.
- Наименования файлов должны иметь тоже наименование и туже версию что
и требуемый к монтажу электронный модуль.
- Общие требования к файлам
2.1 Спецификация (BOM) — обязательный документ
- Спецификация должна быть собрана в одном файле; оптимально — на одном листе.
- В BOM включаются только устанавливаемые компоненты. Тестовые точки, реперные знаки и монтажные отверстия указывать в спецификации (ВОМ) не требуется.
- Избыточные справочные данные в BOM замедляют подготовку производства, так как требуют дополнительной сверки.
- Если несколько компонентов устанавливаются в одну точку, позиционные обозначения должны различаться, например DA1_1 и DA1_2.
- Если один компонент устанавливается поверх другого, это следует указать в комментарии к позиции или в отдельном примечании.
Обязательные поля спецификации (BOM)
2. Минимальный комплект документов для монтажа печатных плат
3.1 Файлы Pick and Place
- Предпочтительные форматы: Excel или текстовый файл с разделением табуляцией.
- Если используется разделение пробелами, пробелы внутри текстовых полей не допускаются.
- Файл должен содержать только устанавливаемые SMD-компоненты. Тестовые точки, выводные компоненты, реперные знаки и другие неустанавливаемые элементы рекомендуется исключить.
Обязательные поля Pick and Place
3.2 Gerber-файлы
- Gerber-файлы требуются для изготовления трафарета и технологической оценки проекта.
- Минимально необходимы проводящие слои Top и Bottom. Для полноценной подготовки заказа желательно предоставить полный комплект слоёв и данные сверловки.
- Следует передавать финальные производственные Gerber-файлы, по которым были изготовлены печатные платы.
- Использование устаревших или неполных Gerber-файлов может привести к несоответствию трафарета печатной плате.
3.3 Проект САПР – желательно
- Проект электронного модуля в CAD-системе не является обязательным, но ускоряет решение спорных вопросов.
- Наше производство работает с P-CAD и Altium Designer.
Важно: тестовые точки, выводные компоненты, реперные знаки и остальные элементы которые не являются устанавливаемыми компонентами поверхностного монтажа нужно исключить из файла.
Пример:
3. Дополнительные файлы для автоматического и манипуляторного монтажа
- Полный комплект Gerber-файлов со всеми слоями и данными сверловки.
- Технические требования к печатной плате: материал, толщина, количество слоёв, покрытие, маска, маркировка, требования к импедансу, контролю и упаковке.
4. Документы для изготовления печатных плат
- Для прошивки, тестирования, лакировки, изготовления кабельной продукции, механической обработки, заливки компаундом, сборки в корпус и специальной упаковки требуется отдельное описание процесса.
- Формат файла — любой, при условии возможности работы без узкоспециализированного ПО.
- Описание рекомендуется дополнять фото, схемами, чертежами, перечнем материалов и инструмента, а также ссылками на инструкции и регламентирующие документы.
- Полный комплект входящей документации снижает количество уточнений, сокращает срок подготовки производства и уменьшает риск ошибок при производстве.
5. Документы для дополнительных производственных операций
2.2 Сборочный чертёж (монтажная схема) — обязательный документнт
- Допускается использование актуального слоя шелкографии из Gerber-файлов.
- Файл должен поддерживать поиск позиционных обозначений (если формат PDF).
- На чертеже (монтажной схеме) должны быть отражены все позиции электронного модуля.
- Неустанавливаемые компоненты следует оставить на чертеже (монтажной схеме), но явно выделить их как отдельную группу (например заштриховать или закрасить чёрным или красным цветом) и сноской обозначить данную группу как «не устанавливаются» .
- Необходимо указать полярность полярных компонентов, первый вывод микросхем, ориентацию разъёмов и других элементов монтажа, направление которых является критическим для электронных цепей изделия, а так же для сборки, функционала и подключения изделия.
- Нестандартные требования к монтажу необходимо указывать на чертеже (монтажной схеме): высота установки, прокладки, клей, формовка и другие особенности.
- Чертёж (монтажная схема) должен оставаться читаемым при печати на листе A3. Для мелких зон рекомендуется добавлять увеличенные выноски.
- Чертёж (монтажная схема) должен иметь вид графическое изображение контуров электронного модуля и компонентов на нём. Каждый компонент должен иметь позиционное обозначение. Расположение позиционного обозначения не должно иметь возможности неправильного толкования по принадлежности к тому или иному компоненту.
- Не следует перегружать чертёж (монтажную схему) проводниками, полигонами и немонтажными отверстиями, если это не требуется для ориентации компонентов.
2.3 Технические требования и примечания по монтажу
- Допускается любой формат файла, с которым можно работать без узкоспециализированного ПО.
- В документе фиксируются все нестандартные требования к монтажу, не отражённые в BOM и сборочном чертеже и не регламентируемыми стандартами IPC.
- Рекомендуется добавлять схемы, фото, комментарии и ссылки на применимые инструкции или стандарты.
2.4 Список подтверждённых замен — при наличии отличий в комплектации
- Если фактически передаваемые компоненты отличаются от BOM, необходимо предоставить список подтверждённых замен.
- Предпочтительный формат: Excel.
- Отсутствие списка замен увеличивает срок запуска проекта, так как требует дополнительного согласования.
Важно: компонент считается несоответствующим спецификации, если его обозначение отличается хотя бы на один символ, включая пробелы, точки, запятые, слеши и тире.
| Поле | Требование |
|---|---|
| Позиционное обозначение | Каждая позиция указывается отдельно. Форматы вида R13-R40 и R13...R40 не рекомендуются. |
| Полный part number | Должен однозначно определять корпус и параметры компонента. |
| Количество | Количество компонентов данного номинала на электронном модуле. |
| Поле | Содержание |
|---|---|
| Компонент по спецификации | Полное наименование по BOM. |
| Фактическая замена | Полное наименование установленного или передаваемого компонента. |
| Примечание | Комментарий при необходимости. |
| Дефицит | Количество и наименование дефицитных компонентов, если они есть. |
| Поле | Требование |
|---|---|
| Designator | Позиционное обозначение как в BOM и сборочном чертеже. |
| Part number / наименование | Полный part number либо однозначное наименование компонента (одной строкой типоразмер_номинал_вольтаж_процентность, вместо разделения пробелом используется нижнее подчёркивание). |
| Center X / Center Y | Координаты центра установки. |
| Rotation | Угол поворота компонента. |
| Layer | Сторона установки: Top или Bottom. |
| Designator | Partnumber | Center-X(mm) | Center-Y(mm) | Rotation | Layer |
|---|---|---|---|---|---|
| C1 | 0402_10NF_50V_20% | 9.9346 | 10.0050 | 180 | BotLayer |
| R43 | 1206_1K_1% | 345.0205 | 55.0460 | 0 | BotLayer |
| DD1 | LD39200DPUR | 68.0000 | 222.0000 | 90 | TopLayer |
| X3 | 120591-1 | 159.0040 | 21.7500 | 270 | TopLayer |